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电子应用
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薄膜电阻器,是指采用薄膜工艺制作的电阻器。
薄膜电阻器是用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将电阻率材料(如镍化铬、铋、氮化钽、氧化铅和氧化钌等)蒸镀于基底绝缘材料表面, 然后通过光蚀刻或激光修整用于在薄膜上创建图案,以增加电阻路径并校准电阻值。 基材通常是氧化铝陶瓷、硅或玻璃。薄膜电阻通常制做成片式电阻器,也可以涂覆在带有轴向引线的圆柱形底座上。在制成插件电阻的情况下,更常用术语叫做:金属膜电阻器。
薄膜电阻器的电阻层厚度范围在0.5nm~1um之间,实际厚度大多小于1um。
薄膜电阻器细分为高精度薄膜电阻、高频薄膜电阻、高压薄膜电阻、高功率薄膜电阻、高温薄膜电阻、氮化钽薄膜电阻、MELF高精度电阻,可满足不同应用需求。
一般应用于精密应用:各类仪器仪表,医疗器械,电源,电力设备,电子数码产品等。
精度高
—— 材料相对更均匀(便于电阻值的设计),制造工艺更加可控,它还可以通过光刻或者激光修正,产生图案增加电阻路径并校准电阻值,所以薄膜电阻阻值甚至可以做到0.01%;
TCR低
——可选用非常低温度系数(TCR)的导电材料,使得电阻器阻值随温度变化非常小,阻值稳定可靠。最低TCR可做到±1PPM/℃。
高频性能好
——寄生电容和寄生电感小。
电流噪声低
对于薄膜电阻:如上图所示,从薄膜电阻的电阻层的微观结构来看,只有金属颗粒堆叠在一起形成精细的金属膜。当电子在导电金属层中移动时,它们可以从一个或多个导电晶格转移到另一个晶格,并在没有任何阻碍的情况下形成电流,这有助于防止噪声产生。
对于厚膜电阻:如上图所示,电阻层的材料由金属和玻璃材料制成。玻璃材料是不导电的,所以电子不能穿过玻璃颗粒。电流的方向因这些玻璃颗粒而改变,并成为电流噪声的来源。
电阻退化率非常高
——由于金属量少,薄膜电阻在潮湿条件下容易自蚀。在浸渍封装过程中,水蒸气会引入杂质,导致化学蚀刻,在低压直流应用数小时内会打开薄膜电阻电路。 改变最佳薄膜厚度会严重影响TCR。因为薄的沉积物更容易被氧化,所以高阻薄膜电阻的退化率非常高。
价格贵